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      晶圓激光隱割機

      該設備可4-8寸兼容生產,有機材料、無機材料的切割,特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器,除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片,提高加工效率并且保證了切割質量。

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      除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片,

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