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    1. 方案簡介

      Program overview

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      3C電子產品在人們的日常生活中扮演著重要的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發大家的創意。

      在產品研發中,更輕、更薄、更便攜成為新方向,3C產品內部構件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,

      對內部構件焊接、切割技術的要求也越來越高。由于傳統技術存在不穩定現象,

      在打標、焊接、切割等過程中容易導致零件損壞,造成成成品率低。

      而激光作為一種新型技術,具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點。

      在3C產品生產過程中,激光技術在產品體積優化以及品質提升上起到了重大的作用,

      使產品更輕巧纖薄,穩固性更好。

      當下通訊領域的熱門話題,莫過于5G。隨著5G時代的到來,手機產業將迎來一輪新的變革。

      而激光會從3C電子的零件到整體鉆孔、切割、標記追溯等有大范圍應用。

      成本分析

      cost analysis

      激光標記能有效減少人工和耗材,且標記是永久性的,不易去除,更為可靠。

      成本計算:

      一臺打標設備可減少日夜班共四人人工,減少人工成本2萬元/月;一個條碼標簽紙(耐高溫)價格按0.03元,每月約80萬片,減少耗材成本2.4萬/月。

      一臺二維碼鐳雕機價格按30萬元計算,全自動打標,無需人工,且無后續耗材。成本回收時間 30w/4.4w=6.8個月。

      應用案例

      Applications

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